Un investissement historique pour les semi-conducteurs européens
Le fabricant taïwanais TSMC a approuvé un investissement maximal de 3,499 milliards d'euros dans une filiale en Allemagne, European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH. La décision d'implanter la première usine TSMC d'Europe à Dresde a été officiellement annoncée cette semaine. Le projet total, d'une valeur de plus de dix milliards d'euros, sera détenu à 70% par TSMC, qui collaborera avec trois partenaires européens, NXP, Infineon et Bosch.
L'investissement bénéficie d'un soutien robuste de l'Union européenne et du gouvernement allemand, et sera composé d'injections de fonds propres et d'emprunts. Le gouvernement allemand devrait également accorder cinq milliards d'euros de subventions. La région de Dresde, surnommée « Silicon Saxony », est une place forte de la microélectronique en Europe. Le choix de cette localisation renforce la position de l'Allemagne comme principal lieu de production de semi-conducteurs en Europe.
L'investissement bénéficie d'un soutien robuste de l'Union européenne et du gouvernement allemand, et sera composé d'injections de fonds propres et d'emprunts. Le gouvernement allemand devrait également accorder cinq milliards d'euros de subventions. La région de Dresde, surnommée « Silicon Saxony », est une place forte de la microélectronique en Europe. Le choix de cette localisation renforce la position de l'Allemagne comme principal lieu de production de semi-conducteurs en Europe.
Des puces pour l'automobile
L'usine allemande sera spécialisée dans la production de semi-conducteurs pour le secteur automobile, reflétant la mutation historique de l'industrie vers les technologies électriques. Le PDG de TSMC, Che Chia Wei, a souligné que l'Europe est prometteuse pour l'innovation dans les semi-conducteurs, en particulier dans les domaines de l'automobile et de l'industrie.
La construction de l'usine est prévue pour le second semestre 2024, avec un début de production d'ici la fin de 2027. Elle devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40.000 tranches de silicium de 300 mm, l'une des technologies les plus avancées. Cet investissement majeur de TSMC en Allemagne s'inscrit dans un contexte plus large d'efforts pour renforcer le contrôle de l'Europe sur la fabrication de composants cruciaux.
La construction de l'usine est prévue pour le second semestre 2024, avec un début de production d'ici la fin de 2027. Elle devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40.000 tranches de silicium de 300 mm, l'une des technologies les plus avancées. Cet investissement majeur de TSMC en Allemagne s'inscrit dans un contexte plus large d'efforts pour renforcer le contrôle de l'Europe sur la fabrication de composants cruciaux.
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